對(duì)于本土車芯企業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一個(gè)充滿機(jī)遇的時(shí)代。

一方面，在智能電動(dòng)汽車發(fā)展趨勢(shì)下，汽車產(chǎn)業(yè)資本加速向供應(yīng)鏈端傾斜，車芯企業(yè)有了更多的發(fā)展資金與底氣。另一方面，“芯荒”下汽車供應(yīng)鏈的變革也給本土車芯企業(yè)提供了發(fā)展與趕超的時(shí)間。

這個(gè)充滿想象空間的冰山正浮出海面，給行業(yè)帶來(lái)新的興奮點(diǎn)的同時(shí)，我們也看到更多的本土車芯企業(yè)走了出來(lái)，短時(shí)間內(nèi)批量交付了多條車規(guī)產(chǎn)品線，且憑借著更靈活的響應(yīng)能力、更開(kāi)放的開(kāi)發(fā)模式，開(kāi)始受到主機(jī)廠的廣泛認(rèn)可與選擇。

汽車供應(yīng)鏈變革正當(dāng)時(shí)

2021年以來(lái)，主機(jī)廠與芯片廠商達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系的信息不絕如縷，越來(lái)越多主機(jī)廠選擇與芯片廠商建立更緊密的合作關(guān)系。在近日GTC大會(huì)上，比亞迪也官宣與英偉達(dá)達(dá)成深度合作，而蔚小理此前也在積極搶裝英偉達(dá)Orin芯片。

這背后，其實(shí)是汽車行業(yè)電氣化和網(wǎng)聯(lián)化成為業(yè)界共識(shí)，車企對(duì)高可靠、高性能車規(guī)芯片的需求激增。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示，到2030年汽車電子在汽車中所占成本將增至45%，這是一個(gè)潛力巨大的市場(chǎng)；與此同時(shí)，由于智能汽車需要適應(yīng)應(yīng)用場(chǎng)景的快速迭代，未來(lái)更需要定制化的芯片產(chǎn)品和快速響應(yīng)的服務(wù)，只有對(duì)原有的供應(yīng)鏈體系進(jìn)行深化才能滿足。

基于這樣的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，主機(jī)廠將與芯片企業(yè)的深度交流和聯(lián)合開(kāi)發(fā)工作前置，爭(zhēng)相與芯片廠商建立深度合作關(guān)系，更早地介入到芯片選型環(huán)節(jié)，并基于芯片去做一些特殊化的優(yōu)化和定義，從功能上去耦合，性能上去提升，進(jìn)一步去集成整車架構(gòu)，以達(dá)到更理想、更個(gè)性化的效果，釋放新車設(shè)計(jì)規(guī)劃階段的想象空間。

而隨著造車新勢(shì)力加速“內(nèi)卷”，主機(jī)廠對(duì)于整車的量產(chǎn)速度也有了新要求。這進(jìn)一步促使主機(jī)廠與芯片廠商加強(qiáng)對(duì)話。

與此同時(shí)，在汽車“芯荒”及地緣政治博弈大背景下，供應(yīng)鏈安全再度被推上臺(tái)面，加速產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)自主可控成為上下游的共同選擇。而與芯片廠商深度協(xié)同將助力主機(jī)廠強(qiáng)化芯片產(chǎn)能的可控性，保證供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定。主機(jī)廠也在芯片層級(jí)上設(shè)計(jì)了備選方案，為本土車芯企業(yè)的發(fā)展提供了窗口。

“國(guó)內(nèi)的車企越來(lái)越重視本土供應(yīng)鏈的安全，尤其是這次疫情和缺芯的影響，大家更愿意選擇國(guó)內(nèi)的車規(guī)芯片。”車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技CEO仇雨菁表示，以往需要拿到芯片產(chǎn)品，給客戶送樣，客戶才會(huì)愿意嘗試。“現(xiàn)在客戶已經(jīng)非常認(rèn)可芯馳在車規(guī)芯片領(lǐng)域的表現(xiàn)，現(xiàn)在客戶根據(jù)我們的數(shù)據(jù)手冊(cè)，就可以做設(shè)計(jì)。”

相比國(guó)際大廠，本土芯片廠商更貼近國(guó)內(nèi)汽車市場(chǎng)需求，且有著更敏捷的響應(yīng)能力、更開(kāi)放的開(kāi)發(fā)模式以及不輸國(guó)際水平的產(chǎn)品力，近幾年也逐漸開(kāi)始嶄露頭角，如芯馳科技、地平線等本土車芯企業(yè)受到了主機(jī)廠及資本市場(chǎng)的廣泛看好。

其中，芯馳憑借更開(kāi)放的底層架構(gòu)及更完整的產(chǎn)品線，已于2021年3月實(shí)現(xiàn)了百萬(wàn)芯片的訂單量，現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)大批量量產(chǎn)落地。據(jù)芯馳科技董事長(zhǎng)張強(qiáng)介紹，目前芯馳的車規(guī)芯片已服務(wù)客戶超過(guò)250家，覆蓋中國(guó)70%以上的車廠。

芯馳科技四大產(chǎn)品線，圖片來(lái)源：芯馳科技

值得關(guān)注的是，缺芯只是一個(gè)加速劑，汽車電子電氣架構(gòu)的變革是不能忽視的深層需求。

“缺芯是動(dòng)態(tài)的，不可能永遠(yuǎn)缺下去，最后還是會(huì)回歸到車企對(duì)芯片可靠性的原始訴求上來(lái)。” 芯馳科技副總裁徐超接受蓋世汽車采訪時(shí)強(qiáng)調(diào)，整個(gè)行業(yè)的價(jià)值點(diǎn)還是在產(chǎn)品力上。“所以從根本上來(lái)說(shuō)，還是要把產(chǎn)品做好做強(qiáng)。目前，芯馳科技也在持續(xù)拓寬其高性能車芯產(chǎn)品邊界，試圖做大做強(qiáng)。”

推出高可靠車規(guī)MCU，加速全場(chǎng)景芯片覆蓋

車規(guī)芯片的評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)存在著一套基本框架。安全性、可靠性、長(zhǎng)效性是車規(guī)半導(dǎo)體區(qū)別于消費(fèi)級(jí)半導(dǎo)體的核心指標(biāo)。

那么如何在車芯市場(chǎng)獲得認(rèn)同？首要需求就是解決安全性、可靠性、長(zhǎng)效性問(wèn)題。

徐超表示，“在車芯這個(gè)領(lǐng)域，安全性高于一切。沒(méi)有安全，不談性能。車芯70%的市場(chǎng)被前五家傳統(tǒng)大廠瓜分掉，他們的特點(diǎn)就是非常注重可靠性和安全性。所以當(dāng)我們參與到產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中時(shí)，自然也要把可靠性和安全性做好。”

芯馳除了布局智能座艙X9、自動(dòng)駕駛V9、中央網(wǎng)關(guān)G9三大車規(guī)SoC產(chǎn)品線外，進(jìn)一步豐富了產(chǎn)品矩陣，于4月12日發(fā)布了高性能高可靠車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品。

車規(guī)MCU E3“控之芯”系列產(chǎn)品發(fā)布，圖片來(lái)源：芯馳科技

據(jù)悉，E3的目標(biāo)應(yīng)用包括線控底盤(pán)、制動(dòng)控制、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛運(yùn)動(dòng)控制、液晶儀表等對(duì)安全性和可靠性要求極高的場(chǎng)景，因此在設(shè)計(jì)上制定了非常高的目標(biāo)。

E3打破車芯高壁壘，對(duì)標(biāo)甚至超越英飛凌、TI、瑞薩等國(guó)際大廠，在車規(guī)可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q100 中達(dá)到Grade 1，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D，雙核鎖步Cortex-R5下可實(shí)現(xiàn)高達(dá)99%的診斷覆蓋率。從全球看，現(xiàn)有的車規(guī)MCU中，能夠同時(shí)滿足這兩個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的也屈指可數(shù)。

據(jù)仇雨菁介紹，芯馳在成立第一時(shí)間，就完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級(jí)流程認(rèn)證，隨后很快獲得AEC-Q100可靠性認(rèn)證、ISO26262功能安全產(chǎn)品認(rèn)證以及國(guó)密認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首個(gè)“四證合一”的車規(guī)芯片企業(yè)。

隨著汽車電子電氣架構(gòu)的變革，高性能車規(guī)MCU的需求將越來(lái)越高。

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IHS數(shù)據(jù)顯示，2020年全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模為64億美元左右，預(yù)計(jì)到2023年，全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模為80億美元。

據(jù)了解，E3系列產(chǎn)品采用臺(tái)積電22納米車規(guī)工藝制程，基于ARM Cortex-R5F架構(gòu)，CPU主頻高達(dá)800MHz。E3具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，其中4個(gè)內(nèi)核可配置成雙核鎖步或獨(dú)立運(yùn)行，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場(chǎng)的空白。

芯馳科技首席架構(gòu)師孫鳴樂(lè)表示，與現(xiàn)在車上大規(guī)模采用的100MHz MCU, 和部分200-300MHz高性能MCU相比，E3主頻的提升不只是數(shù)字的改變，更是處理能力和實(shí)時(shí)性的全面提升，將會(huì)為未來(lái)的汽車帶來(lái)更豐富的應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)更平穩(wěn)的底盤(pán)操控，確保更精準(zhǔn)的電池管理，以及對(duì)未來(lái)智能汽車所需的服務(wù)型架構(gòu)完美支撐。

此外，E3的5個(gè)系列產(chǎn)品（E3600/3400/3200系列、E3300系列和E3100系列）具有豐富的應(yīng)用場(chǎng)景，除了高可靠高性能場(chǎng)景，還可用于BCM、Gateway、T-Box、IVI等低功耗、高集成度應(yīng)用。

基于此前推出X9、G9、V9系列芯片及UniDrive自動(dòng)駕駛開(kāi)發(fā)平臺(tái)強(qiáng)勁產(chǎn)品力的有效“背書(shū)”，E3備受客戶歡迎。芯馳方面表示，在尚未正式面世時(shí)，就有近20個(gè)客戶基于E3提前設(shè)計(jì)產(chǎn)品。目前E3的全系列產(chǎn)品都已經(jīng)向客戶開(kāi)放樣品和開(kāi)發(fā)板申請(qǐng)，預(yù)計(jì)在今年第三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

芯馳預(yù)計(jì)，MCU產(chǎn)品在全球主機(jī)廠及Tier1中的覆蓋情況將超過(guò)其SoC產(chǎn)品，即超過(guò)70%的客戶會(huì)選用芯馳的E3系列產(chǎn)品。

此外，考慮到車企的零部件切換成本較高，MCU產(chǎn)品一旦被使用便將進(jìn)入10年以上的穩(wěn)定供貨階段，很難被替代，所以芯馳此次的布局十分精準(zhǔn)，也為其未來(lái)的拓展奠定了基礎(chǔ)。

隨著車規(guī)MCU產(chǎn)品線的正式發(fā)布，芯馳科技的智能座艙、自動(dòng)駕駛、中央網(wǎng)關(guān)、高性能MCU四大產(chǎn)品線戰(zhàn)略全面落地。作為“全場(chǎng)景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者，芯馳上述產(chǎn)品采用通用的底層架構(gòu)。張強(qiáng)表示，平臺(tái)化的貫通設(shè)計(jì)，不僅大大降低了研發(fā)成本和時(shí)間投入，更能迅速提升車廠的供應(yīng)鏈彈性，緩解“缺芯”風(fēng)險(xiǎn)。

芯馳科技中央計(jì)算架構(gòu)SCCA 1.0，圖片來(lái)源：芯馳科技

為了迎接未來(lái)的中央計(jì)算架構(gòu)時(shí)代，芯馳當(dāng)天也率先發(fā)布了面向未來(lái)的“芯馳中央計(jì)算架構(gòu) SCCA 1.0”。這一架構(gòu)既能支持安全可靠的任務(wù)部署，又具有靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展能力。

“解決問(wèn)題，創(chuàng)造價(jià)值。”這個(gè)無(wú)比樸素的邏輯，是最強(qiáng)大的商業(yè)準(zhǔn)則。而持續(xù)死磕難題，說(shuō)到做到，也讓我們看到了芯馳身上事在人為的“拙”勁兒。

本土車芯“發(fā)車”在即，芯馳科技E3系列產(chǎn)品有望填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高可靠、高性能車規(guī)MCU芯片空白。