2月4日，拜登政府提出已久的《2022美國競爭法案》（因其主要針對芯片制造，所以又被稱為《芯片法案》）在眾議院通過。根據這份法案，美國將創立芯片基金，撥款520億美元鼓勵美國的私營企業投資半導體的生產。這項法案還授權450億美元資金額度以改善美國的供應鏈以及加強制造業。

隨后在2月8日，歐盟也頒布了旨在與美國芯片法案抗衡的的歐盟“芯片法案”。按照計劃，到2030年，歐盟將投入超過430億歐元公共和私有資金，用于支持芯片生產、試點項目和初創企業。到2030年，歐盟計劃將其在全球芯片生產中的份額從目前的10%增加至20%。

歐盟計劃到2030年將其在全球芯片生產中的份額增加至20%； 圖片來源：歐盟官方網站

不只是這兩大主體，去年12月，印度宣布已批準了一項100億美元的激勵計劃，以吸引半導體和顯示器制造商；去年6月，日本公布的一份增長戰略草案亦顯示，日本將采取一切政策措施，包括提供慷慨的財政激勵，吸引海外半導體公司，加入全球芯片競爭，確保這種關鍵組件的供應。

可以說，如今世界多國都在提供巨額補貼及其它激勵措施，以吸引工廠和研發中心落地本土，促進本國半導體產業的發展。一時間，半導體“逆全球化”論調甚囂塵上。

半導體產業正上演產能回流

在遭受疫情、半導體短缺等連番打擊之后，各國力促半導體制造業回流的做法其實不難理解。而從實際結果來看，通過早期的一些相關舉措，它們已一定程度推動了芯片產能的回流。

以美國為例，近兩年，或主動或被動，臺積電、格芯、三星等半導體龍頭先后在美投建新的半導體工廠。

具體來看，2020年，臺積電宣布在美國興建且營運一座先進晶圓廠，將采用5納米制程技術，投入約120億美元，規劃月產能2萬片，預計2024年實現量產，此工廠將成為臺積電在美國的第二個生產基地。

去年7月，格芯表示，公司將投資10億美元在其總部紐約州馬耳他市附近建造第二家工廠，以解決全球芯片短缺問題。據悉，這家新工廠將建在紐約州北部的“Fab 8”地段。值得一提的是，美國商務部長雷蒙多當時曾表示，他們希望格芯可以在美國建設更多工廠。

同年9月，英特爾在亞利桑那州兩家新芯片工廠正式破土動工，新工廠將為外部代工芯片生產。這兩座新芯片工廠被被命名為Fab 52和Fab 62，耗資200億美元，建在英特爾位于亞利桑那州錢德勒市Ocotillo園區，最終將使英特爾在Ocotillo園區工廠總數達到6家。

另在這一年的11月，三星亦透露，公司計劃在美國得克薩斯州奧斯汀郊外建設一座耗資170億美元的半導體工廠。其將從2022年開始建設這家工廠，希望該工廠在2024年下半年投入運營。三星公司副會長金奇南在相關講話中提到，公司選擇在該地建廠是基于一系列因素，包括政府的激勵措施以及當地基礎設施的“完備與穩定”。

三星計劃在得州建芯片廠；圖片來源：三星

歐盟也不乏此類案例。例如去年6月，博世宣布其位于德累斯頓的新晶圓廠正式落成，而后在10月，據外媒報道，博世將在2022年投資逾4億歐元(合4.67億美元)，擴大德國德累斯頓和羅伊特林根半導體工廠的規模，此外在今年2月，博世宣布將再投資2.5億歐元（合2.825億美元），擴建位于德國羅伊特林根工廠的芯片生產設施。

再看印度。去年底，印度信息和技術部部長Ashwini Vaishnaw表示，在印度為半導體行業提供激勵措施后，預計未來2-3年內，至少有12家半導體制造商開始在當地建廠。而在今年2月，根據一份政府聲明，印度已收到五家公司提交的價值205億美元的半導體和顯示芯片工廠的投資計劃。就在該月早些時候，富士康表示，計劃與印度自然資源集團Vedanta合作建立一家芯片工廠，這使其成為首個響應印度號召、在當地部署芯片生產的大型國外科技制造商。

小范圍回流難逆轉全球化大勢

通過諸如以上的案例可以看到，在巨額獎勵亦或是政治壓力之下，一些半導體公司選擇在美、在歐或者在其它地區建廠，但小范圍的制造業回流其實很難逆轉全球化的大趨勢。

眾所周知，半導體行業格局早已形成，且在很長一段時間里穩定運行。相關資料顯示，在這一格局中，芯片設計、設備集中在美國，芯片制造在東亞，半導體材料在日本，歐洲則手握恩智浦、意法半導體、英飛凌三大半導體巨頭，三者均在車用芯片、模擬、傳感器方面有比較大的市場份額。中國則是全球最大的單一半導體市場，據美國半導體行業協會最新數據，2021年中國芯片銷售額達1925億美元，同比增長27.1%。

而鑒于各國資源稟賦優勢不同，制造業回流很難大規模上演。以美國為例，有業內人士明確指出，并不會有大批的企業將制造業遷到美國，“因為美國是發達國家，工資水平很高，制造業回流美國，工廠開不出那么高的工資吸引工人。如果工廠下血本開高工資，產品的成本增加，銷售價格上漲，國際競爭力下降，最后會導致市場萎縮利潤下降，工廠關門。”

從實際案例來看，諸如以上的問題已開始在一些企業的建廠過程中浮現。前面提到，臺積電正在美國建設5納米芯片廠，而根據近日消息，臺積電在美國建設的5nm芯片廠，由于人員缺乏以及建設許可流程復雜的原因，原本的建設計劃無奈推遲3至6個月。

據悉，臺積電張忠謀此前曾明確表示，芯片產業中最重要的因素之一就是相關人才，美國在這方面并不具備芯片產業化的條件。不僅如此，在美國用工成本變高，也會導致實際的資本支出會高出原計劃。

另值得注意的是，半導體公司們正在全球范圍內撒網，而非將產能都押到某一個地區。

例如臺積電，該公司除了在美國建設新廠之外，也在推進其它地區芯片產能的建設。去年12月消息，臺積電的一位高級管理人員透露，該公司正在與德國政府就在當地建設工廠進行早期談判。也是在這一月，中國臺灣經濟主管部門投資審議委員會在一份聲明中表示，臺積電已經獲得了在日本設立一家芯片廠的批準。另外該年4月，臺積電被爆將在中國投資28億美元，以提高車用半導體的產量。

格芯也在推進多地產能布局。去年9月，格芯汽車業務副總裁Mike Hogan透露，格芯正在全球投資“超過60億美元”來擴大產能，其中40億美元將用于新加坡工廠的擴建，另外20億美元將分別用于美國和德國工廠的擴建。“這些工廠生產的所有芯片都可以應用于汽車行業。”

格芯德國工廠；圖片來源：格芯

英特爾也不只是在美新建工廠。2022年初消息顯示，英特爾新任首席執行官帕特·格爾辛格宣布，公司將在歐洲建立4個工廠。盡管該公司尚未正式說明哪些國家將成為其新的芯片工廠的候選國，但有消息人士透露，該公司已選擇了德國、法國和意大利，同時將西班牙排除在英特爾在歐洲大陸的擴張計劃之外。

需打造更高水平的全球化體系

綜合來看，盡管各國的激勵措施使得全球化的天平稍微偏了一些，但很難逆轉這一大趨勢。正如中泰證券在相關分析中所說，目前的全球化進程可能暫緩，甚至階段性地被逆轉，但要回到各個國家“自給自足”的“封閉式經濟”則不大可能。

早前，美國半導體行業協會與波士頓咨詢公司推出的一份報告中也提到，一個強大的全球供應鏈，繼續把世界級的公司聚集在一起，在材料、設計和制造方面實現跨界合作，這至關重要。但與此同時也必須解決供應鏈某些關鍵部分的高度集中的問題，這可以避開環境和地緣政治的影響。不過解決這些挑戰的辦法不是通過大規模的國家工業政策來實現全面的自給自足，因為這些政策的成本驚人，且執行的可行性令人懷疑。

此外需要特別指出的是，近年來，逆全球化的傾向，實質上暴露了發達國家主導下傳統全球化的諸多弊端，例如不同國家和地區在全球化進程中仍存在領域不平衡、受益不均、話語權不對等等問題。

中泰證券認為，從長期角度來看，伴隨科技發展、生產力水平提高以及政治力量的重構，更可能的一種情形是目前全球化體系的弊病在獲得一定程度修正后，以更高水平的形式“涅槃重生”。

當然值得欣喜的是，包括中國在內的一些國家正在積極推動全球化新生態的建立。中國半導體行業協會集成電路分會理事長葉甜春在去年底的一場演講中表示，盡管現在出現逆全球化，但我們仍要考慮如何發揮中國市場潛力，通過創新合作，開拓新的空間，重新打造一個合作共贏、不受地緣政治影響的全球化新生態。