隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興產(chǎn)品和應(yīng)用不斷推陳出新，導(dǎo)體封裝材料市場也在不斷發(fā)展，人們對于終端設(shè)備的功能多樣化、輕薄小型化、智能化的需求，促使包括引線框架在內(nèi)的封裝材料不斷向高密度、高可靠性、高散熱、低功耗、低成本演進(jìn)。

圖 ?引線框架，來源：新光電氣

引線框架行業(yè)是一個(gè)技術(shù)密集、資本密集的行業(yè)，生產(chǎn)基地主要集中在長江三角洲、珠江三角洲一帶，外資企業(yè)和國內(nèi)企業(yè)各占據(jù)中國市場的50%。

相比較國外，因國內(nèi)蝕刻引線框架領(lǐng)域企業(yè)起步較晚，基礎(chǔ)薄弱，生產(chǎn)設(shè)備、產(chǎn)品、技術(shù)工藝相對落，導(dǎo)致國內(nèi)中高端市場被外資企業(yè)占據(jù)。技術(shù)方面，國內(nèi)引線框架生產(chǎn)企業(yè)的產(chǎn)品主要以沖壓引線框架為主，蝕刻引線框架的占比還很小。如今國內(nèi)不少企業(yè)加大了引線框架的研發(fā)投入，國產(chǎn)替代正如火如荼。

那么，什么是引線框架呢？

引線框架（Lead Frame）作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件。它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。

引線框架由芯片焊盤和引腳組成。其中芯片焊盤在封裝過程中為芯片提供機(jī)械支撐，而引腳則是連接芯片到封裝外的電學(xué)通路。每一個(gè)引腳末端都與芯片上的一個(gè)焊盤通過引線相連接，該端稱為內(nèi)引腳，引腳的另一端就是所謂管腳，它提供與基板或PC板的機(jī)械和電學(xué)連接。

引線框架的功能：

1．對封裝器件起到支撐作用

2．防止模塑料在引線間突然涌出，為塑料提供支撐；

3．使芯片連接到基板，提供了芯片到線路板的電及熱通道。

引線框架的功能要求引線框架材料滿足以下特性：

①導(dǎo)熱導(dǎo)電性能好，能夠降低電容、電感引起的不利效應(yīng)，也利于散熱；

②低熱膨脹系數(shù)，良好的匹配性、釬焊性、耐蝕性、熱耐性和耐氧化性，電鍍性好；

③足夠的強(qiáng)度，剛度和成型性。一般抗拉強(qiáng)度要大于450MPa，延伸率大于4%；

④平整度好，殘余應(yīng)力小；

⑤易沖裁加工，且不起毛刺；

⑥成本低，可滿足大規(guī)模商業(yè)化應(yīng)用的要求。

引線框架銅帶是引線框架的主要原材料之一，目前金田銅業(yè)生產(chǎn)的牌號有C1921、C1920、C7025等。

引線框架加工方法一般為沖壓法和蝕刻法。

沖壓法：機(jī)械沖壓法一般使用跳步工具，靠機(jī)械力作用進(jìn)行沖切。這種方法所使用的模具昂貴，但框架生產(chǎn)成本低。

蝕刻法：對于微細(xì)間距封裝所采用的框架，通常都是采用蝕刻方法加工的，因?yàn)闄C(jī)械沖壓加工的精度是無法滿足高密度封裝要求的。化學(xué)蝕刻法大體可分為以下5個(gè)步驟：

（1）沖壓定位孔

（2）雙面涂光刻膠

（3）UV通過掩膜板曝光、顯影、固化

（4）通過化學(xué)試劑腐蝕暴露金屬（通常使用三氯化鐵等試劑）

（5）祛除光刻膠

金田銅業(yè)成立于1986年，專注于銅加工領(lǐng)域30余年，主營產(chǎn)品有各種高精度錫磷青銅帶、紫銅帶、黃銅帶、鋅白銅帶、銅鎳硅銅帶和引線框架銅帶。

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