近日，半導體研究機構IC Insights在最新報告中調整了對2022年全球半導體資本支出的預測。今年年初，IC Insights預測2022年全球半導體資本支出為1904億美元，同比增長24%；調整后的新預測為1855億美元，增長率為21% 。盡管有所下調，但資本支出仍是新高。
全球半導體資本支出增長率以及投資額舊預測（2008~2022F）

? ??

圖片數據來源：IC Insights
全球半導體資本支出增長率以及投資額新預測（2008~2022F）

寧波金田銅業專注于銅加工三十余年，產品遠銷海外，在國內外都設立多個生產基地，生產的銅帶、銅線、銅棒被廣泛應用于半導體領域。

??

數據來源：IC Insights
IC Insights表示，在今年上半年，多數IDM廠商的晶圓制造廠的利用率都保持在90%以上，甚至許多半導體代工廠的利用率達到了100%。
目前，IDM和代工廠正在大規模投資，希望增強使用尖端工藝技術的邏輯器件和存儲器件的制造能力， IC Insights預測，2021年、2022年兩年的半導體資本支出總額預計將達到3386億美元。
不過這一數字與此前的預測相比有所減少。今年年初的時候，IC insights調研了全球13家企業，并且預測這些公司今年的資本支出將增加超過40%。這13家公司去年總支出比2020年增長62%至606億美元，預計今年支出將同比增長52%至918億美元。
這些半導體制造商中的大多數都是為了應對前一階段的需求激增擴大投資，而該行業已經連續三年保持了強勁的資本支出。在全球持續通貨膨脹、經濟增長放緩的情況下，半導體制造商在年中會重新評估其是否還要實施大規模的擴張計劃。目前，有幾家供應商已經宣布將削減今年的資本支出預算，特別是DRAM和閃存的制造商。