2022年是全球半導體產業的景氣轉折之年，也是產業的調整蓄勢之年。面向短期的市場波動與供應需求的結構性分化，頭部企業一邊優化產品組合，一邊面向更長的產業周期推進產能布局。與此同時，產業鏈各主要環節的創新步調并未放緩，摩爾定律與后摩爾技術都在2022年取得了重要進展。構建應對周期變化的能力和韌性，正在成為集成電路企業和產業的共同追求。

?? 從高歌猛進到理性調整
面對市場的周期性變化與增長動力的轉換，半導體產業正在“承壓進行”，從過去幾年的高歌猛進進入理性調整階段。
“全球半導體市場相較前幾年的火熱增長狀態，現在總體上是在‘頂著壓力前行’。一是，受國際復雜形勢和疫情影響，主流半導體終端需求減少，產業鏈增長乏力；二是世界經濟整體不樂觀，半導體市場作為世界經濟的重要一環，也受到一定程度影響?！北本┖娇蘸教齑髮W集成電路科學與工程學院副院長張悅向《中國電子報》記者表示。
當前，半導體產業的增長動能由手機為代表的智能終端走向數據中心、汽車電子、5G通信等領域。Counterpoint預測，2022年全球云服務供應商的資本支出將同比增長23%，未來三年保持雙位數的年復合增長率，成為臺積電以及其高性能計算客戶對于先進制程的信心之源。AI、元宇宙、自動駕駛加速了大型數據中心的成長，其中AI加速芯片的市場需求有望在未來幾年保持超過30%的年復合增長率。
這一轉變也可以從頭部企業的營收結構變化看出端倪。今年第一季度，高性能計算超越智能手機成為臺積電營收占比最高的技術平臺，兩者的占比差距在第二季度進一步擴大至5%。
“與4G相比，5G智能手機持續帶動半導體內容（含硅量）增加；如今汽車應用中半導體內容的數量也在持續增長。5G、HPC高性能計算等對于計算需求的海量結構性增長，持續帶動對于性能和能效的需求，從而提升對于先進技術的使用需求?！迸_積電相關發言人表示。
除了市場需求的量化提升，數據中心、自動駕駛等新新型數字化產業也對半導體的“質”提出了更高要求，帶動大算力、高功率芯片的增長。
“數據中心、汽車電子、人工智能、工業控制等新型數字化信息技術應用，成為促進半導體產業發展的增長點，與之對應的高功率半導體器件、高算力計算芯片等都在逆境中保持良好增長態勢。未來，像存算一體化、量子技術、先進封裝等‘后摩爾時代’新興領域也可能成為新的增長亮點。”張悅說。
雖然各種外部環境因素對半導體產業造成影響，但經濟社會對于更高生產效率和更便捷生活方式的需求不會改變，而這些需求的滿足有賴于IT的發展，也將成為半導體長期發展的結構性主線。
“盡管面臨挑戰和不確定因素，但在各種智能應用創新驅動下，產業仍將持續成長，全球半導體銷售額今年有機會超過6000億美元，長期預測在2030年將實現一萬億美元的銷售額。由于經濟減緩及產業周期的原因，2023年預計是負增長，但隨著數據中心、汽車和工業應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈?！盨EMI全球副總裁、中國區總裁居龍告訴《中國電子報》記者。
?優化產能籌謀長期機會
半導體產業正在經歷雙重疊加周期。一方面，傳統消費電子驅動的MCU、電源芯片等產品進入去庫存階段。另一方面，新能源、汽車電子的需求較為旺盛，高端汽車芯片仍存在部分產能缺口。以英特爾為例，其包含PC芯片的客戶計算事業群在今年第三季度營收同比下滑了17%，而旗下自動駕駛芯片廠商Mobileye在該季的營收同比增長38%，展現出逆勢上揚的勢頭。以英特爾為例，其包含PC芯片的客戶計算事業群在今年第三季度營收同比下滑了17%，而旗下自動駕駛芯片廠商Mobileye在該季的營收同比增長38%，展現出逆勢上揚的勢頭。
在這種趨勢下，頭部廠商一邊調整庫存優化產能組合，一邊推動面向長期結構性增長機遇的產能布局。
如聯電10月26日公布的第三季度財報顯示，受益于產品組合的優化和近乎滿載的產能，該季度營收同比增長34.9%。聯電聯合總裁Jason Wang表示，雖然終端市場疲態顯現，但無線通信推動了22/28nm需求的進一步增長，提升了晶圓的平均價格，汽車業務也顯現出持續的增長動力。盡管聯電下修了2022年的資本支出，但在臺南和新加坡的一些地區的產能擴張仍在按照計劃推進，以滿足長期的供應需求。長電科技第三季度實現營業收入91.8億元，創同期新高。長電科技首席執行長鄭力表示，前三季度長電科技高密度系統級封裝技術和扇出型晶圓級封裝技術的營收和利潤貢獻同比取得顯著增長，反映出半導體異構集成封裝在計算機領域和新能源汽車、智能汽車等領域的大規模應用取得突破性進展。長電科技將進一步加大在相關技術和市場的資源投入。
雖然芯片產業整體走向庫存調整期，前兩年的芯片短缺和疫情對全球物流的干擾，使全球主要經濟體對半導體供應鏈的穩定和韌性倍加重視，也直接影響到頭部廠商的產能部署。
“據SEMI統計，相較于2018-2020年的63座新廠動工新建，2021-2023年全球將新建66座新廠。這兩個時段中，歐美地區新廠的比例由16%(10座），提升至35%(23座），亞洲地區則從84%下降到65%。各國都推出振興半導體產業供應鏈發展的政策，啟動新一輪全球供應鏈重整，體現了半導體產業戰略性的價值?！本育堉赋?。
不難看出，提升半導體供應鏈韌性成為當前全球主要經濟體的共同訴求。經過半個多世紀的發展，集成電路已經成為全球化程度最高的產業之一，構建了分工明確、高度專業，基于世界各國分工合作的產業體系。構建富有韌性的半導體供應鏈，尤其離不開暢通高效、互利共贏的全球產業鏈供應鏈體系。中國作為全球規模最大、增速最快的集成電路市場之一，持續融入全球產業鏈、供應鏈的茁壯成長，并為國內外集成電路企業的創新發展提供了廣闊的應用平臺。
半導體設備廠商Lam Research（泛林）在當地時間10月19日發布的季度財報中指出，中國市場是泛林半導體最大的營收來源，營收占比達到30%。在聯電的第三季度財報中，亞太市場是其最大的營收來源，占比超過60%。
“以全球視野謀劃科技開放合作是集成電路行業發展的主旋律。近年來，新基建等政策為中國產業帶來了巨大增量市場和合作機遇，中國企業充分利用全球資源，持續推進技術創新，現在中國已經是全球規模最大、增速最快的集成電路市場之一。高通公司作為全球最大的無晶圓半導體企業，同時也是中國業務占公司總比超過50%的跨國半導體企業，將持續秉持開放創新、合作共贏的原則，攜手生態系統共同推動全球集成電路產業發展?！备咄ü局袊鴧^董事長孟樸向《中國電子報》表示。
后摩爾技術探索繼續深入
市場景氣的反復，并沒有拖慢產業創新的腳步。
2022年，先進制程繼續前行，3nm制程工藝開啟量產，2nm乃至1nm的量產規劃陸續出爐。與此同時，系統級芯片設計、先進封裝等不依賴制程節點提升芯片性能的技術路徑持續進階，業界對后摩爾技術探索繼續深入。
在制造領域，三星于6月30日宣布基于GAA(全環繞柵極）架構的3nm制程芯片啟動初步生產，先進制程正式進入3nm時代。對于后續制程的規劃，三星電子代工業務總裁Si-young Choi表示，三星將在2025年實現2nm制程的規模化量產，2027年實現1.4nm規模量產。這也意味著2025年或將成為三星和臺積電2nm制程正面交鋒的時間點。信息顯示，臺積電將在2nm節點引入GAA架構，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。在面向GAA架構的晶體管技術方面，三星在3nm制程采用了MBCFET（多橋通道晶體管）技術，相比其5nm工藝實現了23%的性能提升，降低了45%的功耗并減少了16%的芯片面積。臺積電推出了nanosheet技術，其N2制程較臺積電加強版的3nm制程可實現同等功耗下10%~15%的速度提升，同等速度下23%~30%的功耗下降。
隨著制程節點繼續下探的成本越來越高，系統級芯片設計需求與創新全面崛起?？焓钟?月宣布自研云端智能視頻處理SoC芯片SL200流片成功，進入內測階段。10月13日，大眾汽車集團旗下軟件公司CARIAD宣布與自動駕駛芯片供應商地平線成立合資企業并控股，雙方合作，將在單顆芯片上集成多種功能，提高系統穩定性并降低能耗。10月22日，長城汽車公告稱，將與長城汽車董事長魏建軍、穩晟科技(天津)有限公司出資合作伙伴設立芯動半導體科技有限公司，經營范圍包括集成電路設計、集成電路制造等。
“芯片設計正在由設計更快、更小的芯片轉變為設計更符合系統應用創新需求的芯片。做好一顆芯片的設計，不再是簡單增加功能或提高工藝，而是做好應用系統和軟硬協同等系統級的優化創新。蘋果、特斯拉、華為等高科技系統公司，都在通過SoC芯片和ASIC芯片的創新來實現系統創新?！毙救A章科技首席市場戰略官謝仲輝向《中國電子報》指出。
芯片系統復雜性的上升，使EDA工具的重要性越來越受到業界的關注。今年以來，華大九天、廣立微等國內EDA企業接連上市。與此同時，AI、云計算等技術被用于提升EDA仿真、調試、驗證效率，智能化、云原生成為EDA的新潮流。
“復雜的系統級芯片和高投入的先進工藝，使半導體設計產業對驗證的要求越來越高。然而，在架構、模塊設計、綜合、系統集成、軟件開發、物理設計等開發周期的各個階段，都有出現誤差的可能。驗證成為芯片研發中工作量占據過半的環節?！敝x仲輝說。面向驗證對于芯片開發效率的制約，芯華章提出“敏捷驗證”，基于自動和智能的快速迭代、提早進行系統級驗證、統一的數據庫和調試手段三個技術方向，提高驗證效率，降低芯片開發的成本、風險和難度。

寧波金田銅業（集團）股份有限公司立足寧波，放眼世界，持續推進全球化布局，在寧波、江蘇、廣東、重慶、越南等建設六大生產基地，形成了產業鏈完整、規模優勢顯著、產品種類齊全的競爭優勢；并在香港、美國、德國、日本等地設立子公司，建立全球供應鏈體系和銷售網絡，為國內外客戶提供銅產品一站式的采購服務，是全球領先的銅合金及先進材料制造企業。主要產品有銅管、棒、線、帶、電磁線、閥門、磁性材料及黃銅、青銅、紫銅、白銅等高端合金。致力于為新能源汽車、5G通訊、清潔能源、消費電子等產業發展提供全球一流的產品和服務，聯系方式：0574-83005999。

先進封裝作為后摩爾時代提升系統性能的重要路徑，不僅在技術上有了進一步的提升，也在生態和標準上取得重要進展。今年3月，英特爾攜手日月光半導體、AMD、Arm等企業成立了UCIe（通用芯粒高速互連）聯盟。由英特爾開發并作為開放規范的UCIe標準定義了Chiplet之間的互連，以實現封裝層級的開放芯粒生態系統和普遍的互連。在先進封測技術領域，長電科技實現4nm工藝制程手機芯片的封裝，通富微電5nm產品已完成研發并逐步量產。與此同時，頭部代工廠商持續推進晶圓級封裝技術布局，臺積電相關發言人向記者表示，臺積電在竹南擁有第一座3DFabric的自動化工廠，將先進測試、TSMC-SoIC、InFO及CoWoS運作整合在一起。臺積將在2022年下半年開始進行TSMC-SoIC的生產，并將在2023年開始3DFabric的全面運作。
“3D封裝將向著更高I/O密度的方向發展，其中混合鍵合技術最為關鍵，可獲得更高的響應速度、帶寬密度和能源效率。在3D封裝領域，臺積電在硅通孔和扇出高端先進封裝技術取得了較大的技術領先優勢。在中國，隨著技術的積累和資本的助力，目前已經涌現出一批具有成長性的企業，比如長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微和云天半導體等。”廈門大學微電子與集成電路系教授主任于大全向《中國電子報》表示。