SEMI?在其 2023 年季度半導(dǎo)體報告中宣布，目前全球 半導(dǎo)體制造業(yè)的收縮預(yù)計將在 2023 年第二季度放緩，并從第三季度開始逐漸復(fù)蘇。

2023 年第二季度，包括?IC?銷售和硅出貨量在內(nèi)的行業(yè)指標(biāo)（均部分受到季節(jié)性因素的支持）表明環(huán)比有所改善。然而，盡管有所增長，但庫存增加繼續(xù)抑制硅出貨量，晶圓廠利用率仍遠(yuǎn)低于去年的水平。此外，隨著主要行業(yè)利益相關(guān)者調(diào)整資本支出，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額繼續(xù)下降。
指標(biāo)表明當(dāng)前的低迷可能在 2023 年第二季度觸底，預(yù)計下半年將開始緩慢復(fù)蘇。
SEMI 市場情報總監(jiān) Clark Tseng 表示：“當(dāng)前的市場低迷因消費者需求疲軟和庫存水平升高而加劇，并導(dǎo)致半導(dǎo)體工廠利用率急劇下降。” “然而，隨著庫存修正在 2023 年年中結(jié)束，在庫存需求回升和假期旺季的推動下，預(yù)計下半年將出現(xiàn)溫和復(fù)蘇。”
“盡管存在持續(xù)的不確定性和風(fēng)險，但我們預(yù)計持續(xù)的減產(chǎn)和資本支出削減，尤其是在內(nèi)存市場，將在今年下半年開始對市場基本面產(chǎn)生積極影響，從而帶來更加平衡的市場環(huán)境，”TechInsights 市場分析副總裁表示。