手機產(chǎn)量上升、存儲器市場回暖、晶圓制造營收增長，這三組數(shù)據(jù)傳遞出一個信號：在消費電子市場的帶動下，半導體市場迎來增長季。
近日，記者觀察到三組數(shù)據(jù)：一是全球手機出貨量提升。研究機構數(shù)據(jù)顯示，2024年季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.89億臺；工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，2024年1—2月，我國智能手機產(chǎn)量1.72億臺，同比增長31.3%。二是半導體行業(yè)“晴雨表”——存儲市場回暖，全球兩大存儲原廠獲利情況改善。三星電子2024年季度利潤大幅反彈，同比增長超過9倍，美光向多數(shù)客戶提出調(diào)升Q2產(chǎn)品報價，漲幅超過20%。三是半導體制造企業(yè)季度營收增長。全球前十大晶圓廠中的四家發(fā)布了3月營收數(shù)據(jù)，同比增長達44.8%。

金田銅業(yè)專注于銅加工企業(yè)，是國內(nèi)知名的頭部工廠之一，生產(chǎn)銅管、銅線、漆包線、磁鋼等原材料，被廣泛應用于半導體行業(yè)。　　

我國智能手機產(chǎn)量同比增長31.3%
工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，2024年1—2月，我國智能手機產(chǎn)量1.72億臺，同比增長31.3%。
研究機構數(shù)據(jù)顯示，2024年季度，全球智能手機出貨量同比增長7.8%至2.89億臺。其中，小米手機2024年季度出貨量達4080萬，同比增長33.8%；傳音手機2024年季度出貨量2850萬臺，同比增長84.9%。
研究機構 Counterpoint Research 預測，2024年全球智能手機出貨量將同比小幅反彈3％，達到 12 億部。2023 年經(jīng)濟型細分市場（150-249 美元）和高端細分市場（600-799 美元）預計將推動這一反彈。
三星電子營業(yè)利潤同比增長931.3%
日前，全球存儲芯片制造商三星電子公布了2024年季度營收數(shù)據(jù)，營業(yè)利潤約為6.6萬億韓元（合49億美元），同比增長931.3%。這一增長結(jié)束了三星電子自2022年第三季度開始的連續(xù)季度下滑。三星電子2024年季度利潤大幅反彈，反映出該公司關鍵的半導體部門出現(xiàn)好轉(zhuǎn)，以及Galaxy S24智能手機銷售強勁。
美光2024年第二財季（截至2024年2月29日）營收實現(xiàn)58.24億美元，同比增長58%。日前，美光向多數(shù)客戶提出調(diào)升2024年第二季度產(chǎn)品的報價，漲幅超過20%。
半導體行業(yè)盛陵海在接受《中國電子報》記者采訪時表示，存儲市場近期呈現(xiàn)向好態(tài)勢，除了一定程度上受到此前原廠減產(chǎn)主動調(diào)控的影響外，很大程度上得益于兩大市場的帶動：一個是由于大模型訓練帶來的數(shù)據(jù)中心側(cè)需求增長，另一個關鍵因素在于手機市場，尤其是AI手機帶來的市場增量。
具體來看，DRAM和NAND均感受到了高市場需求。
美光在2024年第二財季報告中指出，人工智能服務器的需求正在推動HBM、DDR5（D5）和數(shù)據(jù)中心SSD的快速增長，這使得DRAM和NAND的供應變得更加緊張。當前大模型訓練參數(shù)已高達千億。并稱，其12層堆疊的HBM3E產(chǎn)品單層DRAM容量提高了50%，達到36GB，預計從第三財季開始，HBM收入將增加美光DRAM和整體毛利率。在智能手機市場，美光稱，AI手機將比當前的非AI旗艦機DRAM用量提高50%~100%。
有消息稱，三星電子將于4月晚些時候開始批量生產(chǎn)290層第九代垂直NAND芯片，并將于明年推出430層NAND芯片。據(jù)市場研究公司Omdia預計，NAND閃存市場在2023年下降37.7%后，預計今年將增長38.1%。
“Flash用于處理熱數(shù)據(jù)，即經(jīng)常用的數(shù)據(jù)。當前AI的訓練和應用需要調(diào)用更多的數(shù)據(jù)，促進了Flash的迭代升級。與此同時，升級的3D NAND工藝在提高集成度的同時降低了單位容量的成本。”盛陵海說，“除了模擬芯片由上一輪缺貨帶來的過度生產(chǎn)的情況較明顯，去庫存周期相對更長之外，包括存儲在內(nèi)的大多數(shù)產(chǎn)品都已經(jīng)回暖。”
半導體行業(yè)資深人士李國強在接受《中國電子報》記者采訪時表示，全球存儲市場的增長來源于三個因素：AI（大模型訓練）、手機和漲價。其中手機和AI（大模型訓練）帶來的增長相近，用于數(shù)據(jù)中心大模型訓練的HBM等存儲產(chǎn)品，由于單價高，給存儲企業(yè)帶來的需求增長相對更大一些。
　　臺積電營收同比增長34.3%
近日，位于中國臺灣地區(qū)的晶圓代工廠紛紛發(fā)布了今年3月的營收報告。全球的晶圓代工企業(yè)臺積電實現(xiàn)營收約60.5億美元，同比增長34.3%；聯(lián)電實現(xiàn)營收約5.63億美元，同比增長2.7%；世界先進實現(xiàn)營收約1.12億美元，同比增長44.8%。從環(huán)比數(shù)據(jù)來看，臺積電環(huán)比增長7%；聯(lián)電環(huán)比增長4%；力積電環(huán)比增長3%；世界先進漲幅較大，環(huán)比增長17%。
李國強告訴《中國電子報》記者，先進工藝芯片的生產(chǎn)周期大致需要2~3個月，MCU等工藝相對簡單的芯片的生產(chǎn)周期在1.5~2個月之間。因此，晶圓廠3月的營收數(shù)據(jù)，大致能夠反映1月從芯片設計企業(yè)傳達來的訂單需求。相應地，芯片設計企業(yè)獲得的來自手機等整機企業(yè)的需求要再往前推1~2個月。因此，晶圓制造企業(yè)3月的營收增長大致可推斷為，可能受到來自去年年底手機廠商加單的帶動。
根據(jù)市場研究機構Counterpoint數(shù)據(jù)，中國智能手機銷量在2023年第四季度同比增長6.6%，且高端機型成為手機廠商重要增長拉動力。該機構預測，2024年，價格在150~249美元（折合人民幣1084~1800元）之間的中低端手機市場出貨量預計增長11%，而高端智能手機市場（600~799美元，折合人民幣4337~5776元）出貨量將增長17%。
李國強認為，手機作為一種成熟的電子產(chǎn)品，正在全球范圍內(nèi)持續(xù)滲透、穩(wěn)定增長。如國內(nèi)品牌傳音公司，他們的大幅增長主要來自東南亞、南亞、中南美等發(fā)展中地區(qū)，而全球主要手機市場的成長在很大程度上主要來自手機的持續(xù)升級。手機的升級反映在半導體市場，將呈現(xiàn)出兩大特點：中高端芯片的持續(xù)增長和存儲容量的大幅增長。這些因素是推動全球尤其是中國半導體市場增長的有力因素。
關于2024年全球半導體市場發(fā)展情況，市場上存在幾種不同的預測：美國半導體行業(yè)協(xié)會稱，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額將增長13.1%；行業(yè)資訊公司Gartner預測，2024年全球半導體收入預計增長16.8%，達到6240億美元。但也有市場分析人員對這一數(shù)據(jù)持謹慎態(tài)度，認為2024年全球半導體市場增幅在10%以內(nèi)，但同樣認可2024年全球半導體市場的回暖態(tài)勢。