2021年4月21日，日本電波工業(yè)株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱“NDK株式會(huì)社”）發(fā)布公告稱，為滿足5G手機(jī)及可穿戴設(shè)備（包括無(wú)線耳機(jī)）持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，NDK株式會(huì)社擬投資6億日元擴(kuò)建5G手機(jī)用超小型石英晶體元器件。

據(jù)披露，投資主體為NDK株式會(huì)社的狹山事業(yè)所和函館NDK株式會(huì)社。擬投資總額約6億日元，用于生產(chǎn)76.8MHz,1.6mm*1.2mm（1612尺寸）熱敏晶體，1.2mm*1.0mm（1210尺寸）石英晶體元件，1.0mm*0.8mm（1008尺寸）石英晶體元件，以及擴(kuò)建光刻石英晶圓生產(chǎn)線。運(yùn)營(yíng)開始時(shí)間為2021年7月。此次投資旨在滿足5G手機(jī)及可穿戴設(shè)備（包括無(wú)線耳機(jī)）持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。項(xiàng)目建成后，預(yù)計(jì)用光刻晶圓的產(chǎn)品在移動(dòng)通信應(yīng)用中的銷售比重將從2020財(cái)年下半年約60%的銷售額增加至2021財(cái)年下半年近80%的銷售額。